2005-2-20 · Um eine höchstmögliche Dichtigkeit zu erreichen, werden in modernen Fertigungsprozessen die Fügeflächen der Elektronikverpackung vor dem Aufbringen des Klebstoffs mit Plasma behandelt. Diese Vorbehandlung reinigt und aktiviert die Gehäuseflächen so stark, dass die anschließende Klebeverbindung durch ihre nun erhöhten ...